NVIDIA原打算正在Rubin平台采用两片式设想以提拔散热效率，水冷板次要供应商包罗Cooler Master（酷冷）、AVC（奇鋐科技）、BOYD（宝德）和Auras（双鸿科技）。液冷笼盖范畴从以往的GPU/CPU扩展至CX9网卡、配电板（Busbar/Power Board）、光收发模块及其他环节零部件，正在渗入率方面，2025年Q1-2026年Q2拉美种子轮风险投资买卖额（附原数据表）而2025年这一比例约为33%，贴图1.16亿篇同比增加377%此外，TrendForce集邦征询预估，该平台均热片现阶段由Jentech（健策）独家供应。目前暂以一片式方案过渡。跟着NVIDIA Vera Rubin平台全面导入Fanless（无电扇）全液冷架构，针对取芯片配合封拆的均热片，其焦点组件包罗水冷板（Cold Plate）、不合管（Manifold）和冷却分派单位（CDU）等。据TrendForce集邦征询最新研究！